SK하이닉스, 샌디스크와 ‘HBF’ 표준규격 공개

SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF(High Bandwidth Flash)의 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔다.

이번 발표는 현지시간 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’ 개막에 맞춰 이뤄졌다. 회사는 이번 행사에서 키노트 연설과 패널 토의를 통해 HBF를 AI 시대의 메모리 병목을 풀어낼 기술로 소개할 계획이다.

HBF는 HBM과 SSD 사이에 놓이는 메모리 계층이다. HBM처럼 데이터를 주고받으면서도 낸드를 기반으로 해 용량을 키울 수 있다. AI 추론 확산으로 데이터가 늘어난 상황에서 대역폭과 용량 확장성을 잡을 수 있는 기술로 거론된다.

이번 규격은 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나선 데 이어, 올해 2월 컨소시엄을 출범한 지 약 6개월 만에 내놓은 결과물이다. 용량은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 스택 구성을 기준으로 최대 512GB까지 정의했다. 대역폭은 세 등급(Grade 1~3)으로 나눠 약 0.4TB/s에서 3.0TB/s까지 구현할 수 있도록 규정했다.

HBF와 프로세서를 잇는 연결 방식으로는 업계 표준인 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)를 채택해 GPU·CPU 등 다른 프로세서에도 HBF를 연결해 쓸 수 있는 기반을 마련했다. 이 밖에도 연결 인터페이스 및 전기적 특성, HBF 다이 스택 공정의 신뢰성 및 패키징 가이드, 데이터 입출력을 위한 소프트웨어 사용 지침 등이 담겼다.

규격 공개는 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP(Open Compute Project)를 통해 이뤄졌다. 회사는 이를 계기로 HBF 채택을 확대하고 생태계 조성을 추진할 방침이다. 현재 HBF 컨소시엄에는 구글, 텐스토렌트가 참여하고 있다.

FMS 2026 첫날인 현지시간 4일에는 SK하이닉스 김천성 부문장(Solution개발)과 강욱성 담당(차세대 상품기획)이 ‘AI 에이전트 시대, 계층형 메모리에 기반한 AI 인프라의 효율적 구현 방안’을 주제로 공동 키노트 연설에 나선다. 두 발표자는 여러 메모리를 하나의 체계로 연결해 최적화하는 ‘계층형 메모리’ 기반 차세대 아키텍처의 필요성과 방향을 제시할 예정이다.

6일에는 SK하이닉스 임의철 담당(Solution AT)과 구글 딥마인드 샤오위 마 연구원, 샌디스크 라지브 나가비라바 부사장이 ‘HBF로 메모리 월을 넘다’를 주제로 패널 토의를 진행한다. 세 발표자는 AI 인프라 전반의 메모리 구조 변화와 HBF의 역할을 조명한다.

SK하이닉스는 FMS 2026 기간 중 전시 부스를 운영하며, 개발 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드의 웨이퍼와 제품을 처음 공개한다. 375단 4D 낸드는 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높인 것이 특징이다. 회사는 내년 초 이를 기반으로 한 고성능·고용량 eSSD 양산에 착수할 계획이다. 이 외에도 모바일, PC, 오토모티브, 로보틱스 등에 활용 가능한 제품 라인업이 전시된다.

김천성 부문장은 “AI 활용이 확산되며 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시점”이라며 “HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다”고 밝혔다.