SK하이닉스, 차세대 메모리 ‘HBF’ 글로벌 표준화 착수

SK하이닉스와 샌디스크가 차세대 메모리 솔루션 ‘HBF(High Bandwidth Flash)’의 글로벌 표준화에 착수했다.

양사는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 밀피타스 샌디스크 본사에서 ‘HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프’ 행사를 열고, AI 추론 시대를 겨냥한 HBF의 글로벌 표준화 전략을 발표했다.

SK하이닉스는 “샌디스크와 함께 HBF를 업계 표준으로 마련해 AI 생태계가 함께 성장할 수 있는 기반을 구축하겠다”며 “OCP 산하에 핵심 과제 전담 워크스트림을 공동 구성해 본격적인 표준화 작업에 착수한다”고 밝혔다.

OCP(Open Compute Project)는 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체이며, 워크스트림(Workstream)은 특정 기술 주제를 중심으로 운영되는 OCP 산하 협업 체계를 뜻한다.

최근 AI 산업은 거대언어모델(LLM)을 만드는 ‘학습’ 단계에서 실제 서비스를 제공하는 ‘추론’ 단계로 무게중심이 이동하고 있다. 이용자 증가로 빠르고 효율적인 메모리가 요구되지만, 기존 구조만으로는 추론 단계에서 필요한 대용량 처리와 전력 효율을 동시에 충족하기 어렵다. 이를 보완하는 대안이 HBF다.

HBF는 초고속 메모리 HBM과 대용량 저장장치 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층으로, 용량 확장과 전력 효율을 동시에 확보하는 구조다. 특히 AI 시스템의 확장성을 높이면서 전체 운영 비용(TCO)을 줄일 수 있을 것으로 예상된다.

양사는 HBM과 낸드 분야에서 축적한 설계·패키징 기술과 양산 경험을 바탕으로 HBF의 표준화와 제품화를 추진할 계획이다.

SK하이닉스 안현 개발총괄 사장은 “HBF 표준화를 통해 협력 체계를 구축하고, AI 시대 고객과 파트너를 위한 최적화된 메모리 아키텍처를 제시하겠다”고 말했다.