SK하닉, 미 인디애나주 HBM 생산기지 기공식

SK하이닉스가 미국 내 차세대 HBM(고대역폭메모리) 생산거점 구축에 나섰다.

SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣의 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 기공식을 개최했다. 어드밴스드 패키징은 여러 개의 칩을 하나로 묶거나 수직으로 쌓아 성능을 높이는 첨단 반도체 후공정 기술이다.

기공식에는 마이크 브런 인디애나 주지사, 토드 영 연방 상원의원, 미치 대니얼스 퍼듀대학교 총장, 로버트 에이브럼스 주한미군전우회 회장, 강경화 주미 한국대사가 참석했다. SK그룹에서는 유정준 미주총괄 부회장, 이형희 부회장, SK하이닉스 곽노정 CEO 등이 참석했다.

총 40억 달러 이상이 투자되는 인디애나 팹은 2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 들어간다. 완공 후 1,000여 명의 인력이 근무할 예정이다.

인디애나 팹은 한국에서 생산된 웨이퍼를 들여와 어드밴스드 패키징과 테스트를 거쳐 미국 고객에게 HBM 제품을 공급하는 방식으로 운영된다. 생산라인과 함께 ‘어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드’를 구축해 고객, 대학, 비즈니스 파트너가 차세대 패키지 기술을 개발하고 시제품 제작 및 성능 검증을 수행하게 된다.

현재 100여 개 이상의 소재, 부품, 장비 협력사가 웨스트라피엣 진출을 논의 중이다. SK하이닉스는 팹 건설과 운영을 통해 미국 내 회사들과 7,000여 개의 직·간접 일자리를 창출할 계획이다.

SK하이닉스는 기공식에서 퍼듀대학교와 어드밴스드 패키징 분야 연구개발 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 양측은 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합 및 어드밴스드 패키징 기술을 공동 연구하며, 미 중서부 지역 대학 및 연구기관과의 협력도 확대한다.

아울러 대한상공회의소와 한미동맹재단이 운영하는 ‘주한미군 전역 장병 취업 플랫폼’에 고용 기업으로 참여해 주한미군 전역 군인 채용 프로그램을 추진하기로 했다.

토드 영 상원의원은 “이 프로젝트는 일자리를 창출하고 국가 및 경제 안보를 강화하며, 미래 기술이 미국에서 개발되고 생산되도록 할 것”이라고 말했다.

마이크 브런 인디애나 주지사는 “인디애나주에 수천 개의 일자리를 창출해 지역 경제 발전을 활성화하고, 인디애나가 미래 첨단 산업의 중심지로 도약하는 계기가 될 것”이라고 언급했다.

강경화 주미 한국대사는 “미국 내 첫 AI 메모리 생산 시설 및 R&D 센터 구축으로, 반도체 인재를 육성하고 정부 및 외부 기관과 협력을 강화할 수 있는 고유의 모델”이라고 밝혔다.

SK하이닉스 곽노정 CEO는 “인디애나 팹은 최초로 ‘Made in USA’ HBM을 제공하는 거점이 될 것”이라며 “미국에 대한 투자와 협력을 확대하겠다”고 말했다.