‘HBM 날개’ 단 SK하이닉스…“내년까지 실적 성장”

SK하이닉스가 올해 3분기 매출과 영업이익 모두 역대급 실적을 기록했다.

인공지능(AI) 반도체 시장 확대로 급부상한 고대역폭 메모리(HBM) 선점 효과와 고용량 기업용 데이터 저장장치(eSSD) 수요 증가 영향이 실적에 고스란히 반영됐다는 평가다.

SK하이닉스는 올해 3분기 매출 17조5731억원, 영업이익 7조300억원을 거뒀다고 24일 밝혔다. 매출은 전년 같은 기간 대비 93.9% 올랐고 영업이익은 흑자전환했다.

매출은 올해 2분기 16조4233억원으로 역대 최대치를 거둔 지 한 분기 만에 기록을 갈아치웠다. 영업이익 종전 최대 실적은 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기 6조4724억원이었다.

삼성전자 3분기 잠정 영업이익 9조1000억원 중 반도체 사업 영업이익이 5조원을 밑돌 것으로 보이는 만큼 SK하이닉스는 삼성전자 영업이익도 크게 앞질렀다.

고부가가치 HBM 실적 견인

SK하이닉스가 거둔 7조원대 영업이익은 AI 메모리가 견인했다. HBM, eSSD 등 고부가가치 제품 중심으로 판매가 늘며 D램과 낸드(저장장치용 메모리 반도체) 모두 평균판매단가가 전 분기 대비 10% 이상 올라 사상 최대 영업이익을 냈다.

SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 ‘큰손’ 엔비디아에 5세대 HBM(HBM3E)를 사실상 독점 공급하고 있다. 자회사 솔리다임을 통해선 고용량 eSSD를 생산하고 있다.

SK하이닉스 관계자는 “데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐고 HBM, eSSD 등 고부가가치 메모리 제품 판매를 확대해 창사 이래 최대 매출을 달성했다”며 “특히 HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 탁월한 성장세를 보였다”고 설명했다.

업계에서도 주요 고객사용 HBM3E 8단과 서버용 D램 공급 비중 확대로 D램 평균 판매단가(ASP) 증가가 이어졌고 낸드도 고용량 eSSD 수요가 증가했다고 분석했다.

SK하이닉스, 내년까지 HBM 완판..더 높이 날 채비

SK하이닉스는 AI 메모리 분야 시장 선두를 굳히겠다는 전략이다. 업계에서도 HBM 공급 경쟁에서 경쟁사들의 양산이 늦어지면서 SK하이닉스의 우위가 1년 넘게 지속될 것이라는 전망이 우세하다. 시장조사기관 트렌드포스가 올해 4분기 HBM을 포함한 D램 평균 가격이 전분기 대비 8~13% 상승할 것이란 전망을 내놓은 것도 SK하이닉스에게는 긍정적이다.

SK하이닉스는 이날 컨퍼런스콜에서 “내년 HBM 수요는 AI 칩 수요 증가와 고객들의 AI 투자 확대 의지가 확대되고 있어 예상보다 더 늘어날 것”이라며 “AI나 HBM 수요 둔화 언급은 시기상조”라고 했다. 앞서 곽노정 SK하이닉스 대표는 지난 5월 “내년 HBM물량까지 대부분 솔드아웃(완판) 됐다”고 밝혔다.

SK하이닉스는 현재 HBM3에서 HBM3E 8단 제품으로의 빠른 전환을 지속하고 있으며 HBM3E 12단 제품 공급도 예정대로 4분기에 시작할 계획이다. 앞서 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 22일 ‘반도체의 날’ 기념식에서 “(HBM3E 12단 제품의 연내 양산 일정에 대해) 계획한 대로 출하, 공급 시기 등을 추진하고 있다”고 했다.

위기감 감도는 삼성전자..“조직 전반 체질개선”

반면 삼성전자는 HBM 기술 개발에서 고전을 면치 못하고 있다. 삼성전자는 현재 HBM 5세대인 HBM3E 8단과 12단 제품을 고객사 엔비디아에 납품하기 위해 품질 테스트를 진행 중인 것으로 전해졌다.

3분기 어닝 쇼크 수준의 성적표를 받아든 삼성전자는 위기감이 감돈다. 삼성전자 반도체 수장 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)이 지난 8일 “시장의 기대에 못 미치는 성과로 걱정을 끼쳐 송구하다”며 이례적인 사과 메시지를 내기도 했다.

전 부회장은 위기 극복 방안으로 ‘기술의 근원적 경쟁력 복원’을 제시했다. 조직 전반의 체질 개선을 주문한 셈이다. 전 부회장이 구상한 체질 개선방안은 다음 달 전후에 있을 인사 발표와 조직개편에 반영될 것이란 관측이 나온다.